Informatics Point

Информатика и проектирование

Описание метода изготовления печатной платы

Аддитивным методом изготавливаются прецизионные ДПП на нефольгированном основании по 1-му классу точности. В отличии от субтрактивных методов в аддитивном методе применяются нефольгированные диэлектрик, на который селективно осаждают медь. Толщина химически осажденной меди составляет порядка-2,8 10-8Ом м(выше чем у гальванической 1,75 10-8Ом м), относительное удлинение-4…6%, прочность сцепления с диэлектриком- не менее 0,4Н/3мм.

При аддитивном методе в качестве материала основания ДПП применяют

нефольгированный стеклотекстолит:

с клеевыми пленками (адгеионными) на поверхности типа СТЭФ;

с введенными в объем диэлектрика катализатором, который способствует

осаждению меди на диэлектрик - типа СТАМ;

с эмалью.

Преимущества аддитивного метода:

– Высокий класс точности - 5-й;

– Равномерность меди на поверхности и в отверстиях при отношении толщины ДПП к диаметру отверстия 10:1;

– Короткий технологический цикл;

– Сокращение количества оборудования по сравнению с субтрактивными методами;

– Снижение расхода меди, так как ее осаждают селективно в соответствии с рисунком ДПП;

– Возможность использования для химического меднения солей меди из травильных отходов.

К недостаткам аддитивного метода относится:

– Высокое удельное электрическое сопротивление химической меди;

– Наличие адгезионного слоя на поверхности, подверженного старению;

– Тенденции химической меди к растрескиванию под воздействием сильных термических ударов и т.д.

По способу получения печатных проводников аддитивный метод делится на химический и химико-гальванический.

В химическом методе на каталитически активный участок восстанавливается медь из расствора. Скорость осаждения меди 2-4 мкм в час.

Химико-гальванический метод при котором химическим способом выращивается тонкий слой по всей поверхности платы(от 1 до 5 мкм), а затем избирательно усиливается электролитическим осаждением. Тонкий слой служит для электрического соединения всех элементов платы.

Учитывая метод изготовления, проведем анализ и выбор применяемого оборудования, основных материалов и технологических изготовления печатной платы.

. Входной контроль нефольгированного огнестойкого диэлектрика

На этом этапе по ГОСТ 10316-78 контролируются технологические свойства материалов, проводятся испытания на пробивку отверстий, сверление отверстий, штампуемость, наличие вздутий и расслоений. Диэлектрик должен быть монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей, раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений.

2. Нарезка заготовок и получение чистового контура печатной платы

Нарезка заготовок и чистовая обработка контура печатной платы осуществляется на станке алмазной резки. Резка выполняется алмазным отрезным гальваническим кругом со скоростью 2400 - 4200 м/мин, а подача материала осуществляется со скоростью 3 - 6 м/мин.

. Сверление отверстий под металлизацию.

Учитывая то, что печатная плата имеет 5 класс точности сверление отверстий под металлизацию сверление должно происходить очень точным оборудованием - это сверлильном станке с ЧПУ ОФ-101. Максимальный размер обрабатываемых плат 250*250, имеются 4 шпинделя, скорость вращения которых 75 КГц. Точность позиционирования +0,01 мм и точность сверления +0,05 мм.

. Очистка поверхности фольги

Обезжиривание осуществляется раствором, который состоит из тринатрийфосфата - 20-30 г/л, соды кальцинированной - 10-20 г/л и стекла натриевого - 3-5 г/л. Эти операции проходят температуре 30-40˚С в течении 2-3 минут, в течении 0,5-3 минут промывка водой, температура которой составляет 40-60˚С, а затем в течении 0,5-3 минут плата промывается холодной проточной водой, температура которой составляет 15-25˚С. Сушка выполняется сжатым воздухом, температура которого составляет 15-25˚С и продолжается 1-3 минуты.

. Сенсибилизация и активация поверхности

Сенсибилизация - это процесс создания на поверхности диэлектрика пленки, обеспечивающей восстановление ионов активатора стабилизации. Плату обрабатывают в растворе двухлористого олова, концентрацией 5-10 г/л, и соляной кислоты, концентрацией 20-40 г/л, остальное - дистиллированная вода. Плата обрабатывается в данном растворе в течении 5-7 минут, после чего ее промывают холодной водой, температура которой составляет 15-25˚С. Активирование заключается в том, что на поверхности, сенсибилизированной двухвалентным оловом, происходит реакция восстановления ионов каталитического металла. Активация проводится раствором, имеющим следующий состав: PdCl2 - 0,8-1 г/л.

Перейти на страницу: 1 2

Лучшие статьи по информатике

Разработка системы автоматизации теплового пункта
Задача повышения энергоэффективности имеет особый характер, т.к. поставлена на высшем политическом уровне и касается всей экономики РФ. Основополагающими до ...

Проектирование специализированного вычислительного устройства
Эффективность применения современных средств вычислительной техники во всех сферах научной и производственной деятельности оказывает решающее влияние на уве ...

Применение аппаратно-вычислительной платформы Arduino для программирования автомобильных компьютерных систем
Если у нас нет GPS Приемника, а мы хотим, как то ориентироваться в пространстве, то можно использовать цифровой компас, который ре ...

Меню сайта