Informatics Point

Информатика и проектирование

Описание метода изготовления печатной платы

Аддитивным методом изготавливаются прецизионные ДПП на нефольгированном основании по 1-му классу точности. В отличии от субтрактивных методов в аддитивном методе применяются нефольгированные диэлектрик, на который селективно осаждают медь. Толщина химически осажденной меди составляет порядка-2,8 10-8Ом м(выше чем у гальванической 1,75 10-8Ом м), относительное удлинение-4…6%, прочность сцепления с диэлектриком- не менее 0,4Н/3мм.

При аддитивном методе в качестве материала основания ДПП применяют

нефольгированный стеклотекстолит:

с клеевыми пленками (адгеионными) на поверхности типа СТЭФ;

с введенными в объем диэлектрика катализатором, который способствует

осаждению меди на диэлектрик - типа СТАМ;

с эмалью.

Преимущества аддитивного метода:

– Высокий класс точности - 5-й;

– Равномерность меди на поверхности и в отверстиях при отношении толщины ДПП к диаметру отверстия 10:1;

– Короткий технологический цикл;

– Сокращение количества оборудования по сравнению с субтрактивными методами;

– Снижение расхода меди, так как ее осаждают селективно в соответствии с рисунком ДПП;

– Возможность использования для химического меднения солей меди из травильных отходов.

К недостаткам аддитивного метода относится:

– Высокое удельное электрическое сопротивление химической меди;

– Наличие адгезионного слоя на поверхности, подверженного старению;

– Тенденции химической меди к растрескиванию под воздействием сильных термических ударов и т.д.

По способу получения печатных проводников аддитивный метод делится на химический и химико-гальванический.

В химическом методе на каталитически активный участок восстанавливается медь из расствора. Скорость осаждения меди 2-4 мкм в час.

Химико-гальванический метод при котором химическим способом выращивается тонкий слой по всей поверхности платы(от 1 до 5 мкм), а затем избирательно усиливается электролитическим осаждением. Тонкий слой служит для электрического соединения всех элементов платы.

Учитывая метод изготовления, проведем анализ и выбор применяемого оборудования, основных материалов и технологических изготовления печатной платы.

. Входной контроль нефольгированного огнестойкого диэлектрика

На этом этапе по ГОСТ 10316-78 контролируются технологические свойства материалов, проводятся испытания на пробивку отверстий, сверление отверстий, штампуемость, наличие вздутий и расслоений. Диэлектрик должен быть монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей, раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений.

2. Нарезка заготовок и получение чистового контура печатной платы

Нарезка заготовок и чистовая обработка контура печатной платы осуществляется на станке алмазной резки. Резка выполняется алмазным отрезным гальваническим кругом со скоростью 2400 - 4200 м/мин, а подача материала осуществляется со скоростью 3 - 6 м/мин.

. Сверление отверстий под металлизацию.

Учитывая то, что печатная плата имеет 5 класс точности сверление отверстий под металлизацию сверление должно происходить очень точным оборудованием - это сверлильном станке с ЧПУ ОФ-101. Максимальный размер обрабатываемых плат 250*250, имеются 4 шпинделя, скорость вращения которых 75 КГц. Точность позиционирования +0,01 мм и точность сверления +0,05 мм.

. Очистка поверхности фольги

Обезжиривание осуществляется раствором, который состоит из тринатрийфосфата - 20-30 г/л, соды кальцинированной - 10-20 г/л и стекла натриевого - 3-5 г/л. Эти операции проходят температуре 30-40˚С в течении 2-3 минут, в течении 0,5-3 минут промывка водой, температура которой составляет 40-60˚С, а затем в течении 0,5-3 минут плата промывается холодной проточной водой, температура которой составляет 15-25˚С. Сушка выполняется сжатым воздухом, температура которого составляет 15-25˚С и продолжается 1-3 минуты.

. Сенсибилизация и активация поверхности

Сенсибилизация - это процесс создания на поверхности диэлектрика пленки, обеспечивающей восстановление ионов активатора стабилизации. Плату обрабатывают в растворе двухлористого олова, концентрацией 5-10 г/л, и соляной кислоты, концентрацией 20-40 г/л, остальное - дистиллированная вода. Плата обрабатывается в данном растворе в течении 5-7 минут, после чего ее промывают холодной водой, температура которой составляет 15-25˚С. Активирование заключается в том, что на поверхности, сенсибилизированной двухвалентным оловом, происходит реакция восстановления ионов каталитического металла. Активация проводится раствором, имеющим следующий состав: PdCl2 - 0,8-1 г/л.

Перейти на страницу: 1 2

Лучшие статьи по информатике

Проектирование устройств электронной техники
Курсовой проект является одним из этапов изучения дисциплины «Электрические цепи и микросхемотехника» и имеет своей целью приобретение навыков проектировани ...

Одноканальный ЭКГ на ОУ АД620 с цифровым выходом RS232
Электрокардиография - это запись электрических сигналов, генерируемых при работе сердца. Сигнал ЭКГ снимается с кожных покровов при помощи электродов, разме ...

Разработка контура регулирования давления смешанного газа на ГСС блока воздухонагревателей
Главным средством технического процесса, без которого невозможны высокие темпы дальнейшего роста производительности труда, является комплексная механизация ...

Меню сайта