Описание метода изготовления печатной платы

После проведения процессов сенсибилизации и активации плату следует промыть холодной проточной водой, температура которой составляет 15-25˚С.

. Химическая и предварительная гальваническая металлизация

Для химическая металлизация используют раствор:

Медь сернокислая CuSO4*5H2O, концентрацией 25-35

Медь сернокислая CuSO4*5H2O, концентрация 150-170

Гидрооксид натрия NaOH, концентрация 40-50

Натрий углекислый Na2CO3, концентрация 25-35

Формалин(40 %-ный) CHOH, мл/л, концентрация 20-25

Тиосульфат натрия Na2S2O3, концентрация 0,002-0,003

Никель хлористый NiCl2*12H2O, концентрация 2-3

Моющее средство “Прогресс”, концентрация 0,5-1

Предварительная гальваническая металлизация производится в гальванической ванне при температуре 20±5˚С, плотности тока

-4 А/дм2 . При этом скорость осаждения составляет 25- 30 мкм/ч.

. Нанесение защитного рисунка на печатную плату

Для создания защитного рисунка используется метод фотопечати. В качестве фоторезиста используется жидкий негативный фоторезист ФП-383.

Для проявления используем проявитель тринатрий фосфат 3 - 5%. После проявления оставшийся фоторезист должен быть твердым, блестящим, без каких - либо дефектов.

. Основная гальваническая металлизация

Основная гальваническая металлизация проводится в гальванической ванне с электролитом между анодами, выполненными из меди. В данном случае применяется сернокислый электролит с выравнивающей добавкой, состав которого: CuSO4*5H2O - 100-200 г/л, H2SO4 - 150-180 г/л, NaCl - 0,03-0,06 г/л, комплексная добавка - 1-3 мл/л.

. Нанесение металлического резиста

Нанесение металлического резиста осуществляется гальваническим методом. Аноды изготавливаются из сплава, содержащего 61% свинца и 39% олова. Если процесс ведется при комнатной температуре, плотности тока 1-2 А/дм2 и используется электролит указанного состава: Sn2+ - 13-15 г/л, Pb2+ - 8-10 г/л, HBF4 - 250-300 г/л, H3BO3 - 20-30 г/л, пептон -3-5 г/л, гидрохинон - 0,8-1 г/л. То осаждения будет происходить со скоростью 1 мкм/мин.

. Удаление фоторезиста

Применяемый фоторезист необходимо удалить с помощью ацетона. После удаления фоторезиста плату необходимо промыть плату вначале в горячей воде (40 - 60˚С), а затем в холодной проточной воде (15 - 25˚С).

. Травление меди

Травление меди с пробельных мест происходит раствором хлорной меди при травлении которым боковое подтравливание не превышает 3-6 мкм. После травления печатную плату необходимо промыть в холодной проточной воде, температура которой составляет 15-25˚С.

. Заключительные операции

На этом этапе осуществляется выходной контроль и маркировка печатной платы.

На этапе выходного контроля определяют следующие характеристики: диэлектрик должен быть монолитным по структуре и не иметь внутренних пузырей, раковин, посторонних включений, сколов, трещин и расслоений. Проводящий рисунок должен быть четким с ровными краями, без вздутий, отслоений, подтравливания, разрывов, темных пятен, следов инструмента и остатков технологических материалов.

Маркировка печатной платы осуществляется краской ТНПФ - 53 с шириной линии 0,3 мм, шрифтом № 3.

Лучшие статьи по информатике

Проектирование светодиодного табло на микроконтроллере PIC16C84
светодиодный надежность Развитие микроэлектроники и широкое применение ее изделий в промышленном производстве, в устройствах и системах управления самыми раз ...

Организация связи на железнодорожном транспорте на примере Свердловской железной дороги
Открытое акционерное общество «Российские железные дороги» (ОАО «РЖД») Филиал «Свердловская железная дорога» Свердловский региональный центр связи (С ...

Решение производственных задач по основам метрологии и радиоизмерений
Предметом дисциплины «Метрология и радиоизмерения» является изучение основ метрологии и метрологического обеспечения, стандартизации и сертификации в област ...