Informatics Point

Информатика и проектирование

Экспорт производственных файлов

Откройте файл, который мы сохранили после предыдущего занятия. Плата уже прошла все этапы проверки и полностью готова. Теперь выберите "Файл /Экспорт / Gerber" из главного меню. В диалоговом окне есть список слоев платы. Выберите каждый слой по отдельности и удостоверьтесь, что нужные объекты включены в него при экспорте. Так, для слоев Верхний и Нижний нужно отключить экспорт отверстий, а для слоев Верхняя и Нижняя паяльная маска отключить экспорт переходов. Затем просмотрите каждый слой по отдельности, используя функцию предпросмотра. Убедитесь, что опция "Разметка отверстий" отключена. Параметры "Припуск защитной маски" и "Припуск паяльной пасты" оставьте без изменений, они равны 0,102 mm или 4 mil по умолчанию. Также проверьте секцию "Смещение начала координат", должны использоваться координаты проекта. Если опция отключена - включите ее. В качестве единиц измерения укажите дюймы или оставьте миллиметры. Это зависит от требований производителя. Нажмите кнопку "Экспорт все". Программа создаст необходимые апертуры автоматически и сохранит каждый слой в отдельный файл. Пользователю останется только указать папку для их сохранения. Имя файла соответствует названию слоя. Теперь закройте диалоговое окно и выберите "Файл / Экспорт / N/C Drill" в главном меню. В диалоговом окне выберите слои Верхний (Top) и Нижний (Bottom). Поскольку плата нашего робота двухслойная, то и все отверстия на ней будут сквозными. Однако обычно металлизированные и неметаллизированные отверстия экспортируются отдельно. Проверьте все настройки (смещение, единицы измерения и.т.д.), они должны быть такими же, как и при экспорте Gerber файлов. Теперь выберите все объекты и все виды отверстий, кроме секции "Металлизация". Ведь как Вы помните металлизированые и неметаллизированные отверстия экспортируются в разные файлы. Экспортируйте их. А потом отключите секцию "Металлизация" и выберите "Не металл." и экспортируйте эти отверстия.

Заключение

В процессе учебной практики были выполнены следующие задачи:

- разработаны схемы цифровых устройств на основе интегральных схем разной степени интеграции;

- использованы средства и методы автоматизированного проектирования при разработке цифровых устройств;

- выполнены требования нормативно-технической документации.

- ознакомились и изучили редактор АСП DipTrace;

Приложение 1

Печатная плата

Приложение 2

Создание границ платы

Приложение 3

Подготовка к трассировке

Приложение 4

Позиционирование компонентов

Приложение 5

Спецификация

Приложение 6

D модель платы

Лучшие статьи по информатике

Телефонный номеронабиратель
Первые микроконтроллеры компании MICROCHIP PIC16C5x появились в конце 80-х годов и благодаря своей высокой производительности и низкой стоимости составили с ...

Физические принципы работы и способы применения обнаружителей пустот
Для получения доступа к сведениям, носящим конфиденциальный характер, в любой организации средствами технической разведки злоумышленника (чащ ...

Трехмерные транзисторы
Один из аспектов повышения процессов обработки информации - получение конструкции трехмерного транзистора. Рассматриваются вопросы одного из наиболее прог ...

Меню сайта