Informatics Point

Информатика и проектирование

Экспорт производственных файлов

Откройте файл, который мы сохранили после предыдущего занятия. Плата уже прошла все этапы проверки и полностью готова. Теперь выберите "Файл /Экспорт / Gerber" из главного меню. В диалоговом окне есть список слоев платы. Выберите каждый слой по отдельности и удостоверьтесь, что нужные объекты включены в него при экспорте. Так, для слоев Верхний и Нижний нужно отключить экспорт отверстий, а для слоев Верхняя и Нижняя паяльная маска отключить экспорт переходов. Затем просмотрите каждый слой по отдельности, используя функцию предпросмотра. Убедитесь, что опция "Разметка отверстий" отключена. Параметры "Припуск защитной маски" и "Припуск паяльной пасты" оставьте без изменений, они равны 0,102 mm или 4 mil по умолчанию. Также проверьте секцию "Смещение начала координат", должны использоваться координаты проекта. Если опция отключена - включите ее. В качестве единиц измерения укажите дюймы или оставьте миллиметры. Это зависит от требований производителя. Нажмите кнопку "Экспорт все". Программа создаст необходимые апертуры автоматически и сохранит каждый слой в отдельный файл. Пользователю останется только указать папку для их сохранения. Имя файла соответствует названию слоя. Теперь закройте диалоговое окно и выберите "Файл / Экспорт / N/C Drill" в главном меню. В диалоговом окне выберите слои Верхний (Top) и Нижний (Bottom). Поскольку плата нашего робота двухслойная, то и все отверстия на ней будут сквозными. Однако обычно металлизированные и неметаллизированные отверстия экспортируются отдельно. Проверьте все настройки (смещение, единицы измерения и.т.д.), они должны быть такими же, как и при экспорте Gerber файлов. Теперь выберите все объекты и все виды отверстий, кроме секции "Металлизация". Ведь как Вы помните металлизированые и неметаллизированные отверстия экспортируются в разные файлы. Экспортируйте их. А потом отключите секцию "Металлизация" и выберите "Не металл." и экспортируйте эти отверстия.

Заключение

В процессе учебной практики были выполнены следующие задачи:

- разработаны схемы цифровых устройств на основе интегральных схем разной степени интеграции;

- использованы средства и методы автоматизированного проектирования при разработке цифровых устройств;

- выполнены требования нормативно-технической документации.

- ознакомились и изучили редактор АСП DipTrace;

Приложение 1

Печатная плата

Приложение 2

Создание границ платы

Приложение 3

Подготовка к трассировке

Приложение 4

Позиционирование компонентов

Приложение 5

Спецификация

Приложение 6

D модель платы

Лучшие статьи по информатике

Расчёт параметров настройки ПИ и ПИД регуляторов
Автоматизация производства является на современном этапе важнейшим фактором научно-технического прогресса во всех отраслях промышленности, в том числе ...

Технология изготовления электронно-лучевой трубки
Фокусирующая система может быть линзовой или зеркальной. Линзовые системы имеют сферическую аберрацию значительно, большую, чем зеркальные, но первые ко ...

Разработка управляющей программы для микроконтроллера HCS12
Около 55% проданных в мире процессоров приходится на 8ми битные микроконтроллеры. Более 4 млрд. 8ми битных микроконтроллеров продано в 2006. Они установлены ...

Меню сайта