Выбор процесса и условий пайки

Особенности взаимодействия припоя с металлом и температурные границы пайки позволяют решить задачу выбора способов пайки по

Особенности взаимодействия припоя с металлом и температурные границы пайки позволяют решить задачу выбора способов пайки по механизму образования соединений и виду источника нагрева, а также способу активации поверхности при пайке. В соответствии со способом выбирают оборудование для пайки конкретных изделий.

С учетом всего выше изложенного для пайки коллектора выбран процесс автоматизированной пайки в вакууме, разряжением не мение 10-5 Бар, с присадочном флюсом, при непрерывной подаче аргона в область пайки с расходом 2-3 л/мин (контроль подачи и насыщенности среды ведется с помощью спец. зондов) с использованием припоя ВПр 4 ОСТ 1-90082-88 норма расхода на 1м/к-т - 81 шт.

Лучшие статьи по информатике

Элементная база для построения цифровых систем управления
Микроэлектроника - это комплексная область знаний, объектом изучения и разработки которой являются функционально сложные ИС, их структура, технология, диагн ...

Разработка управляющей программы для микроконтроллера HCS12
Около 55% проданных в мире процессоров приходится на 8ми битные микроконтроллеры. Более 4 млрд. 8ми битных микроконтроллеров продано в 2006. Они установлены ...

Расчет цифровой радиорелейной линии связи
Линии радиорелейной связи - современный и перспективный для дальнейшего развития, способ передачи информации на большие расстояния. Применение радиорелейных ...