Informatics Point

Информатика и проектирование

Выбор процесса и условий пайки

Особенности взаимодействия припоя с металлом и температурные границы пайки позволяют решить задачу выбора способов пайки по

Особенности взаимодействия припоя с металлом и температурные границы пайки позволяют решить задачу выбора способов пайки по механизму образования соединений и виду источника нагрева, а также способу активации поверхности при пайке. В соответствии со способом выбирают оборудование для пайки конкретных изделий.

С учетом всего выше изложенного для пайки коллектора выбран процесс автоматизированной пайки в вакууме, разряжением не мение 10-5 Бар, с присадочном флюсом, при непрерывной подаче аргона в область пайки с расходом 2-3 л/мин (контроль подачи и насыщенности среды ведется с помощью спец. зондов) с использованием припоя ВПр 4 ОСТ 1-90082-88 норма расхода на 1м/к-т - 81 шт.

Лучшие статьи по информатике

Проектирование микропроцессорного устройства
Спроектировать микропроцессорное устройство содержащее МП, системный контроллер, адресные буферы, ОЗУ, ПЗУ, порт ввода/вывода, адресный дешифратор. ...

Проектирование сети местной телефонной станции
Переход от электромеханических к электронным системам коммутации и цифровым сетям характеризуется образованием единой системы передачи и коммутации информац ...

Трехмерные транзисторы
Один из аспектов повышения процессов обработки информации - получение конструкции трехмерного транзистора. Рассматриваются вопросы одного из наиболее прог ...

Меню сайта