Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Проектирование микропроцессорного устройства
Спроектировать
микропроцессорное устройство содержащее МП, системный контроллер, адресные
буферы, ОЗУ, ПЗУ, порт ввода/вывода, адресный дешифратор.
...
Ремонт и диагностика смартфонов HTC
Смартфон
(англ. smartphone - умный телефон) - мобильный телефон, дополненный
функциональностью карманного персонального компьютера.
Смартфоны
отличаются от ...
Разработка автоматизированной системы контроля процессов пайки топливных коллекторов
На современном этапе развития промышленности, обеспечение стабильной
работы предприятий по выпуску конкурентоспособной продукции, является задачей
первостеп ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru