Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Светодиодная гирлянда на микроконтроллере ATiny2313
Развитие
микроэлектроники и широкое её применение в промышленном производстве, в
устройствах и системах управления самыми разнообразными объектами и процесс ...
Система охранно-пожарной сигнализации ООО Завод Медсинтез
охранный сигнализация пожарный
Пожарная безопасность предусматривает обеспечение
безопасности людей и сохранения материальных ценностей предприятия н ...
Таймер на микроконтроллере MSP430F2013
Практически
в любой современной электронной технике можно найти микроконтроллеры. Столь
широкое применение этих микросхем обусловлено чрезвычайно удачным со ...
Меню сайта
2025 © www.informaticspoint.ru