Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Проектирование и расчет трассы радиорелейной линии
Одним из основных видов средств связи являются радиорелейные линии прямой
видимости, которые используются для передачи сигналов многоканальных телефонных
со ...
Ремонт и диагностика смартфонов HTC
Смартфон
(англ. smartphone - умный телефон) - мобильный телефон, дополненный
функциональностью карманного персонального компьютера.
Смартфоны
отличаются от ...
Моделирование волноводных устройств СВЧ
Прогресс
радиоэлектроники сопровождается быстрым развитием теории и техники СВЧ -
устройств. Возрастает сложность СВЧ трактов, повышаются требования к
элек ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru