Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Расчет основных характеристик усилительного каскада биполярного транзистора
транзистор усилитель каскад
Целью
данной курсовой работы по предмету “Схемотехника телекоммуникационных
устройств” является применение знаний полученных ...
Таймер на микроконтроллере MSP430F2013
Практически
в любой современной электронной технике можно найти микроконтроллеры. Столь
широкое применение этих микросхем обусловлено чрезвычайно удачным со ...
Цифровые компараторы
компаратор устройство логический сигнал
Компаратор
- устройство, предназначенное для сравнения двух сигналов. Он осуществляет
переключение уровня выходного н ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru