Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Разработка управляющей программы для микроконтроллера HCS12
Около
55% проданных в мире процессоров приходится на 8ми битные микроконтроллеры.
Более 4 млрд. 8ми битных микроконтроллеров продано в 2006. Они установлены ...
Проект цифрового печатного узла, выполняющего функцию стабилизации напряжения
Производство
цифровых устройств электронной аппаратуры в настоящее время находит все более
широкое применение во многих областях народного хозяйства и в зна ...
Физические принципы работы и способы применения обнаружителей пустот
Для получения доступа к сведениям, носящим конфиденциальный
характер, в любой организации средствами технической разведки злоумышленника
(чащ ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru