Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Разработка и проектирование беспроводной компьютерной сети класса
Монтаж
кабеля проводной сети в труднодоступных местах, систематические выдёргивания
кабеля из компьютера - все эти проблемы с проводной сетью существуют во ...
Проектирование сети местной телефонной станции
Переход от электромеханических к электронным системам
коммутации и цифровым сетям характеризуется образованием единой системы
передачи и коммутации информац ...
Трехмерные транзисторы
Один из аспектов повышения процессов обработки информации - получение
конструкции трехмерного транзистора.
Рассматриваются вопросы одного из наиболее прог ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru