Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Расчет дешифратора
Проектирование и разработка базовых электронных схем и создаваемых из них
более сложных систем как раз и составляют то, чем занимается электроника.
Среди близ ...
Проектирование приборов времени
В данной курсовой работе предстоит спроектировать часовой механизм с
целью закрепления теоретических сведений, полученных при прослушивании курса
лекций, и ...
Проектная компоновка управляющих вычислительных комплексов
Целью курсового проекта является ознакомление с
техническим обеспечением РСУ на базе программно-технических комплексов (ПТК),
включающих контроллеры ра ...
Меню сайта
2025 © www.informaticspoint.ru