Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Светодиодная гирлянда на микроконтроллере ATiny2313
Развитие
микроэлектроники и широкое её применение в промышленном производстве, в
устройствах и системах управления самыми разнообразными объектами и процесс ...
Расчет тиристорного преобразователя
1.
Техническое задание на проектирование
Данные
электродвигателя постоянного тока
Тип
двигателя
РН, кВт
...
Цифровой термометр
Уровень и направления развития электронных ЦАП и АЦП в значительной
степени определялись и продолжают определяться требованиями к техническим и
эксплуатацио ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru