Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Таймер на микроконтроллере MSP430F2013
Практически
в любой современной электронной технике можно найти микроконтроллеры. Столь
широкое применение этих микросхем обусловлено чрезвычайно удачным со ...
Проектирование передатчика с угловой модуляцией сухопутной подвижной службы
При
расчете радиопередающего устройства необходимо отметить назначение передатчика.
Назначение
передатчика - преобразование энергии источника питания в э ...
Элементная база для построения цифровых систем управления
Микроэлектроника - это комплексная область знаний, объектом изучения и
разработки которой являются функционально сложные ИС, их структура, технология,
диагн ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru