Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Расчёт параметров настройки ПИ и ПИД регуляторов
Автоматизация
производства является на современном этапе важнейшим фактором
научно-технического прогресса во всех отраслях промышленности, в том числе
...
Организация связи на железнодорожном транспорте на примере Свердловской железной дороги
Открытое
акционерное общество «Российские железные дороги» (ОАО «РЖД»)
Филиал
«Свердловская железная дорога»
Свердловский
региональный центр связи (С ...
Светодиодная гирлянда на микроконтроллере ATiny2313
Развитие
микроэлектроники и широкое её применение в промышленном производстве, в
устройствах и системах управления самыми разнообразными объектами и процесс ...
Меню сайта
2025 © www.informaticspoint.ru