Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Принципиальная схема усилителя на основе полевых и биполярных транзисторов
Аналоговыми
называются устройства, у которых сигналы являются непрерывными функциями
времени. К основным классам аналоговых устройств относятся: усилители,
...
Устройство акустического автомата
Предмет проектирования - разработка
конструкции функционально и конструктивно законченного устройства. Курсовой
проект завершается разработкой комплекта кон ...
Цифровые компараторы
компаратор устройство логический сигнал
Компаратор
- устройство, предназначенное для сравнения двух сигналов. Он осуществляет
переключение уровня выходного н ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru