Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Технология ZigBee
автоматизация дом безопасность умный
В самых разных отраслях имеется потребность в создании беспроводных сетей
с большим числом датчиков и исполнительных меха ...
Устройство преобразования аналоговых сигналов
Преобразование информации к виду, удобному для использования в
различных устройствах, является важной задачей в системах управления. Долгое
время предпочтен ...
Проектирование микропроцессорного устройства
Спроектировать
микропроцессорное устройство содержащее МП, системный контроллер, адресные
буферы, ОЗУ, ПЗУ, порт ввода/вывода, адресный дешифратор.
...
Меню сайта
2025 © www.informaticspoint.ru