Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Обзор программных средств локальных сетей
С
распространением ЭВМ нетрудно предсказать рост в потребности передачи данных.
Некоторые приложения, которые нуждаются в системах связи, могу ...
Нелинейный локатор
Большинство людей, которые мало знакомы с особенностями технического
шпионажа, полагают, что подслушивающие устройства представляют собой
исключительно ради ...
Ремонт и диагностика смартфонов HTC
Смартфон
(англ. smartphone - умный телефон) - мобильный телефон, дополненный
функциональностью карманного персонального компьютера.
Смартфоны
отличаются от ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru