Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Структура металл-диэлектрик-полупроводник
В
МДП-транзисторе с поликремниевым затвором n-типа
нужно рассчитать пороговое напряжение и построить диаграмму зависимости
порогового
Напряжения
от кон ...
Проектирования мультисервисной сети
В
данном курсовом проекте рассматривается проблема проектирования мультисервисной
сети предприятия “Магазин”. Термин мультисервисная сеть означает, что в да ...
Проектирование канала сбора аналоговых данных микропроцессорной системы
Применяя микропроцессоры и микро-ЭВМ для контроля за сложными
производственными процессами, можно обрабатывать в реальном масштабе времени
сигналы, поступаю ...
Меню сайта
2025 © www.informaticspoint.ru