Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Проектирование устройств электронной техники
Курсовой
проект является одним из этапов изучения дисциплины «Электрические цепи и
микросхемотехника» и имеет своей целью приобретение навыков проектировани ...
Обзор программных средств локальных сетей
С
распространением ЭВМ нетрудно предсказать рост в потребности передачи данных.
Некоторые приложения, которые нуждаются в системах связи, могу ...
Применение аппаратно-вычислительной платформы Arduino для программирования автомобильных компьютерных систем
Если
у нас нет GPS Приемника, а мы хотим, как то ориентироваться в пространстве, то
можно использовать цифровой компас, который ре ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru