Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Цифровой таймер для насоса
Устройства способные облегчить жизнь в быту, уже давно заполнили наши
дома. Данное устройство, как раз одно из таких, и предназначено для
периодического зап ...
Проектная компоновка управляющих вычислительных комплексов
Целью курсового проекта является ознакомление с
техническим обеспечением РСУ на базе программно-технических комплексов (ПТК),
включающих контроллеры ра ...
Проектирование типовых электронных схем
Разработка
любого радиоэлектронного устройства в настоящее время остается в значительной
степени не техникой, а искусством . Однако за полвека развития
пол ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru