Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Моделирование волноводных устройств СВЧ
Прогресс
радиоэлектроники сопровождается быстрым развитием теории и техники СВЧ -
устройств. Возрастает сложность СВЧ трактов, повышаются требования к
элек ...
Сравнительный анализ социальных сетей
Мы живем в 21 веке в эпоху бурного развития информационных технологий.
Мобильные устройства, интернет и «умная» бытовая техника присутствуют в каждом ...
Проектирование микроконтроллера
Развитие микроэлектроники и широкое применение ее изделий в
промышленном производстве, в устройствах и системах управления самыми
разнообразными объектами и ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru