Informatics Point
Информатика и проектирование
В настоящее время широко распространены следующие методы изготовления проводящего слоя:
Химический, проводящий слой получают травлением медной фольги на незащищённых участках
Электрохимический, при котором методов химического осаждения создаётся слой металла толщиной 1-2 мкм, наращиваемый затем гальваническим способом до нужной толщены. При электрохимическом методе одновременно с проводниками металлизируют стенки отверстий, которые можно использовать как перемычки для соединения проводников, расположенных на разных сторонах платы.
Комбинированный метод, проводники получают травлением фольги, а металлизированные отверстия электрохимическим способом.
Полу аддитивный, проводящий слой получают травлением тонкой фольги (5-10 мкм), а затем доращиванием её до нужной толщины гальваническим способом. При этом происходит и меднение отверстий.
Исходя из приведённых характеристик, выбираем химический метод. Этот метод обеспечивает большую производительность. Проводящий рисунок расположен с 2-х сторон, комбинированный метод.
Проектирование автоматизированного реабилитационного устройства, предназначенного для реабилитации кистевого сустава человека
В современном мире нас повсюду окружают новейшие достижения техники.
Невозможно представить ни одну из сфер деятельности человека без использования
мехатрон ...
Проектирование телевизионного приемника
электрический напряжение приемник телевизионный
Цель курсового проекта: закрепить знания,
полученные при изучении теоретической части дисциплины, привить навы ...
Расчет основных характеристик усилительного каскада биполярного транзистора
транзистор усилитель каскад
Целью
данной курсовой работы по предмету “Схемотехника телекоммуникационных
устройств” является применение знаний полученных ...
Меню сайта
2026 © www.informaticspoint.ru