Informatics Point

Информатика и проектирование

Медная заливка

Для начала нужно детрассировать сеть земли GND. Чтобы найти ее быстро воспользуйтесь менеджером проекта. Переключите его в режим отображения сетей. Найдите в списке сеть GND и кликните по ней два раза - дорожки сети подсветятся на плате. Нажмите правой кнопкой мыши в любой точке дорожки сети и выберите "Детрассировать сеть" из подменю. Теперь нажмите кнопку "Заливка пустых областей" на панели элементов, или выберите "Объекты /Заливка пустых областей" в главном меню и задайте 4 точки контура заливки внутри платы, затем щелкните правой кнопкой и нажмите Ввод. Появится диалоговое окно создания заливки. Во вкладке "Заливка" устанавливается ширина линий, расстояния между проводниками и опции "островков", во вкладке "Соединения" заливка подключается к какой-либо сети, настройка границ заливки осуществляется во вкладке "Граница". Нам нужно, чтобы вся плата была покрыта заливкой, но как вы видите на рисунке, мы не рисовали точный контур будущей заливки. Рисовать точный контур в нашем случае вовсе не обязательно, просто установите несколько точек в произвольных местах платы, а остальное DipTrace сделает автоматически. Для этого отметьте опцию "По границам платы" и установите отступ во вкладке "Границы". Если поставить галочку "Сохранять привязку", то границы заливки будут изменятся вместе с границами платы. На вкладке "Заливка" оставьте сплошной тип заливки. Установите параметр отступа от проводников (0.4 mm например). Он должен быть немного большим чем зазоры в настройках DRC. Это позволит избежать ошибок при проверке платы и снизит вероятность замыканий в готовом продукте. Установите "Ширину линий" и "Между линиями" приблизительно равными параметру отступа от проводников. Обратите внимание, чем меньше эти значения, тем точнее будет заливка, но будет дольше длиться ее обновление и проверка DRC. Проверьте чтобы опции "Внутренние" и "Неподсоединенные" в секции "Удаление островков" были отключены. Обычно островки заливки удаляются, но мы их пока оставим, ведь они могут помочь соединить разные части заливки на разных слоях с помощью межслойных переходов. Перейдите на вкладку "Соединения" и подсоедините заливку к сети GND, выбрав ее в ниспадающем меню "Соединить с сетью". Включите опцию "Скрыть связи соединенной сети", она скрывает все линии связи подключенной к заливке сети внутри контура заливки. В противном случае они будут отображаться внутри полигона заливки. Теперь установите термопереходы - "Тип соединения: 4 spoke". Нажмите ОК и заливка, покрывающая весь верхний слой платы, соединенная с падами термобарьерами из четырех лучиков появится на верхнем слое. Теперь переключитесь в нижний слой и установите заливку с точно такими же параметрами там. Цвет заливки зависит от цвета слоя. Наша заливка уже готова, но она наверняка содержит много неподключенных зон. Но все ошибки мы исправим позже, при проверке проекта, тогда же удалим неподключенные островки, если такие останутся.

Лучшие статьи по информатике

Проектная компоновка управляющих вычислительных комплексов
Целью курсового проекта является ознакомление с техническим обеспечением РСУ на базе программно-технических комплексов (ПТК), включающих контроллеры ра ...

Расчет управляемого преобразователя автоматизированного электропривода
Анализ продукции ведущих мировых производителей систем привода и материалов опубликованных научных исследований в этой области позволяет отметить следующие ...

Проектирование радиоприемного устройства
Электромагнитное поле в месте радиоприема создается многими естественными и искусственными источниками. Очень малую часть этого поля составляет нужный сигна ...

Меню сайта